منتوج وصف

معالجة SMT (Surface Mount Technology) هي تقنية شائعة لتثبيت المكونات الإلكترونية المستخدمة لحام المكونات المثبتة على السطح على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).معالجة SMT عادة ما تنطوي على الخطوات التالية:

1.تحضير PCB: يتم إعداد PCBs لعملية SMT. وهذا ينطوي على تنظيف وتفتيش PCBs للتأكد من أن أسطحها ناعمة وخالية من الأوساخ وغير تالفة.

2.وضع المكونات: باستخدام أجهزة التقط والوضع الآلية، يتم وضع المكونات الإلكترونية بدقة على اللوحة.آلة الاختيار والمكان يسترد المكونات من المغذيات ووضعها على اللوحة PCB باستخدام نظام التعرف على الرؤيةيتم الاحتفاظ بالمكونات في مكانها باستخدام الملصق أو معجون اللحام.

3.إعادة لحام التدفق: بمجرد وضع المكونات ، يتم نقل PCB إلى فرن إعادة التدفق. يخضع فرن إعادة التدفق PCB إلى ملفات تعريف درجة حرارة خاضعة للسيطرة.إنشاء مرفق لحام يربط المكونات بالبي سي بيثم يتم تبريد PCB بسرعة لتصلب مفاصل اللحام.

4.التفتيش: بعد اللحام، تخضع اللوحة المنسوجة للفحص لضمان جودة مفاصل اللحام ووضع المكونات. يمكن أن يتضمن ذلك فحصًا بصريًا ، فحصًا بصريًا آليًا (AOI) ،أو فحص بالأشعة السينية لاكتشاف أي عيوب أو خلل في التوجيهأي مشاكل تم تحديدها قد تتطلب إعادة العمل أو استبدال المكونات.

5.التنظيف: إذا لزم الأمر ، يتم تنظيف PCB لإزالة بقايا التدفق أو الملوثات المتبقية من عملية اللحام.يمكن تنظيفها باستخدام طرق مختلفة مثل التنظيف بالموجات فوق الصوتية أو التنظيف المائي، اعتمادا على المتطلبات والمعايير الخاصة.

6.الاختبار: يمكن أن يخضع PCB المجمّع لاختبار وظيفي أو اختبار كهربائي للتحقق من صحة أدائه ووظائفه.هذا يمكن أن يشمل معدات الاختبار الآلية (ATE) أو أساليب الاختبار الأخرى لضمان أن PCB تلبي المواصفات المطلوبة.

7.الجمعية النهائية: بعد الاختبار ، يمكن أن يذهب PCB إلى التجميع النهائي ، حيث يتم إضافة مكونات إضافية ، مثل الموصلات أو المفاتيح أو الحجرات ، لاستكمال المنتج.

من المهم ملاحظة أن الخطوات والعمليات المحددة المشاركة في معالجة SMT يمكن أن تختلف اعتمادًا على المعدات ومتطلبات المنتج ومرافق التصنيع.الهدف من معالجة SMT هو تركيب المكونات المثبتة على السطح بفعالية وموثوقية على PCBs، تمكين إنتاج الأجهزة الإلكترونية.