في الوقت الحاضر، مصنعي لوحات الدوائر المتحركة يغرقون السوق بمختلف الأسعار وقضايا الجودة التي نحن غير مدركين لها تماما.كيفية اختيار المواد لمعالجة لوحات PCB متعددة الطبقاتالمواد المستخدمة عادة في المعالجة هي المصفوفات المطلية بالنحاس والفيلم الجاف والحبر. وفيما يلي مقدمة موجزة لهذه المواد.

المصفوفات المطلية بالنحاس

المعروف أيضا باسمألواح مزدوجة الجانب المطلية بالنحاسإذا كانت ورقة النحاس يمكن أن تلتصق بقوة بالرصيف يعتمد على الملصق ، وقوة القشرة من المصفوفات المغطاة بالنحاس تعتمد بشكل رئيسي على أداء الملصق.السماكة المستخدمة بشكل شائع من المصفوفات المطلية بالنحاس هي 1.0 ملم و 1.5 ملم و 2.0 ملم

أنواع الـ PCB / اللومينات المطلية بالنحاس

هناك العديد من طرق تصنيف المصفوفات المطلية بالنحاس. بشكل عام، وفقا لمواد التعزيز المختلفة لللوحة، يمكن تقسيمها إلى خمس فئات:على أساس قماش الألياف الزجاجية، على أساس المركب (سلسلة CEM) ، على أساس لوحات متعددة الطبقات ، وعلى أساس مواد خاصة (سيراميك ، metalcore ، الخ). إذا كان التصنيف يعتمد على لصق الراتنج المستخدم لللوح ،تتضمن المواد المستخدمة بشكل شائع على أساس الورق الراتنج الفينوليك (XPC)، XXXPC ، FR-l ، FR-2 ، إلخ) ، الراتنج الايبوكسي (FE-3) ، الراتنج البوليستر ، وأنواع مختلفة. تشمل الراتنج الايبوكسي (FR-4 ، FR-5) ، الراتنج الايبوكسي (FR-4 ، FR-5) ، الراتنج الايبوكسي (FR-4 ، FR-5) ، الراتنج الايبوكسي (FR-4 ، FR-5) ، الراتنج الايبوكسي (FR-4 ، FR-5).الذي هو حالياً أكثر أنواع الأقمشة المستخدمة على نطاق واسع.

مواد ألواح PCB المطلية بالنحاس

هناك أيضا مواد أخرى خاصة على أساس الراتنج (مع قماش ألياف الزجاج، ألياف البوليميد، الأقمشة غير المنسوجة، وما إلى ذلك كمواد تعزيز): الراتنج التريازين المعدل بالبيسماليميد (BT) ،الراتنج البولياميد-إيميد (PI)، الراتنج البيفينيل أسيلي (PPO) ، الراتنج الستيريريدي-الماليكي (MS) ، الراتنج البوليوكسواكسيدي، الراتنج البوليوولفين ، إلخ. يتم تصنيفها بحسب معوقة اللهب لـ CCLs ،هناك نوعان من لوحات مضاعفة للنار وغير مضاعفة للنارفي السنوات الأخيرة، مع تزايد الاهتمام بالقضايا البيئية، تم تطوير نوع جديد من CCL مضاعفة للحريق الذي لا يحتوي على الهالوجينات، يسمى "Green Flame Retardant CCL".مع التطور السريع لتكنولوجيا المنتجات الإلكترونية، يطلب من CCLs أن يكون لها أداء أعلى. لذلك ، من تصنيف أداء CCLs ، يمكن تقسيمها إلى CCLs للأداء العام ، CCLs منخفضة الثابتة الكهربائية ،مكابح حرارة عالية المقاومةمعدل التوسع الحراري المنخفض CCLs (المستخدمة بشكل عام للأسطوانات حزمة) ، وأنواع أخرى.

بالإضافة إلى مؤشرات أداء المصفوفات المطلية بالنحاس ، فإن المواد الرئيسية التي يجب مراعاتها في معالجة لوحات PCB متعددة الطبقات هي درجة حرارة انتقال الزجاجالـ PCB المغطى بالنحاسعندما ترتفع درجة الحرارة إلى منطقة معينة، يتغير الركيزة من "حالة الزجاج" إلى "حالة المطاط." الحرارة في هذا الوقت تسمى درجة حرارة انتقال الزجاج (TG) من اللوحةبمعنى آخر، TG هي أعلى درجة حرارة (٪) تحتفظ فيها المادة الأساسية بصلابتها.المواد الروائية العادية لا تظهر فقط الظواهر مثل الترقية، التشوه، والذوبان ولكن أيضا تبين في انخفاض حاد في الخصائص الميكانيكية والكهربائية.

عملية لوحة PCB المطلية بالنحاس

إن TG العام لوحة معالجة ألواح PCB متعددة الطبقات أعلى من 130T ، و TG عالية عموما أكبر من 170 ° ، و TG متوسطة أكبر من 150 ° تقريبًا.لوحات مطبوعة بقيمة TG 170 تسمى لوحات مطبوعة عالية TGعندما يزيد TG من الركيزة، يتم تحسين مقاومة الحرارة، مقاومة الرطوبة، المقاومة الكيميائية، واستقرار اللوحة المطبوعة. كلما ارتفعت قيمة TG،كلما كانت أداء مواد اللوحات المقاومة للحرارة أفضل، وخاصة في العمليات الخالية من الرصاص حيث TG عالية تستخدم على نطاق واسع.

مع التطور السريع للتكنولوجيا الإلكترونية وزيادة معالجة المعلومات وسرعة الإرسالمن أجل توسيع قنوات الاتصال ونقل الترددات إلى مناطق الترددات العالية، من الضروري أن تكون مواد الركائز الركائزية لمعالجة لوحات PCB متعددة الطبقات أقل ثابتًا كهربائيًا (e) وخسارة كهربائية منخفضة TG.فقط عن طريق تقليل e يمكن الحصول على سرعة انتشار إشارة عالية، و فقط عن طريق خفض TG يمكن أن يقلل من فقدان انتشار الإشارة.

مع دقة ومتعددة طبقات من اللوحات المطبوعة و تطوير BGA و CSP و تقنيات أخرىقدمت مصانع معالجة لوحات PCB متعددة الطبقات متطلبات أعلى لثبات الأبعاد من المصفوفات المطلية بالنحاسعلى الرغم من أن استقرار أبعاد المصفوفات المعلبة بالنحاس مرتبط بعملية الإنتاج، إلا أنه يعتمد بشكل رئيسي على المواد الخام الثلاثة التي تشكل المصفوفات المعلبة بالنحاس: الراتنج،مواد التعزيز، والورق النحاسي. الطريقة المعتمدة عادة هي تعديل الراتنج، مثل الراتنج الايبوكسي المعدل؛ولكن هذا سوف يقلل من العزل الكهربائي والخصائص الكيميائية للتربةتأثير ورق النحاس على استقرار الأبعاد من المصفوفات المعلبة بالنحاس ضئيلة نسبيا.

في عملية معالجة لوحات PCB متعددة الطبقات ، مع تعميم واستخدام مقاومة اللحام الحساسة للضوء ، من أجل تجنب التدخل المتبادل وإنتاج شبح بين الجانبين ،يجب أن يكون لجميع الأساسات وظيفة حماية من الأشعة فوق البنفسجيةهناك العديد من الطرق لحجب الأشعة فوق البنفسجية، وبشكل عام، واحد أو اثنين من قطعة قماش الألياف الزجاجية والراتنج الايبوكسي يمكن تعديلها،مثل استخدام الراتنج الايبوكسي مع UV-BLOCK ووظيفة الكشف البصري التلقائي.