1معالجة سطح لوحات PCB

طلاء الذهب الصلب، طلاء الذهب الصفيح الكامل، إصبع الذهب، النيكل بالاديوم الذهب OSP: تكلفة أقل، قابلية لحام جيدة، ظروف تخزين قاسية، وقت قصير، عملية حماية البيئة، لحام جيد،ناعمة.

رذاذ القصدير: لوحة القصدير عادة ما تكون عدة طبقات (4-46 طبقة) قالب PCB عالية الدقة، وكان عدد من الاتصالات الكبيرة، الكمبيوتر،المعدات الطبية وشركات الطيران والفضاء ووحدات البحث يمكن استخدامها (إصبع الذهب) كربط بين الذاكرة وفتحة الذاكرة، جميع الإشارات تنتقل عبر الإصبع الذهبي.

يتكون الذهب من عدد من الاتصالات الموصلة كهربائيا التي هي الذهبية في اللون وترتيبها مثل الأصابع، لذلك يطلق عليه "الذهب".غولدفينجر في الواقع مغلف بالنحاس بواسطة عملية خاصة لأن الذهب مقاوم للغاية للاكسدة والقيادةومع ذلك، بسبب ارتفاع سعر الذهب، ويتم استخدام المزيد من الذاكرة لتحل محل القصدير، من 1990s بدأت لتعميم مواد القصدير، اللوحة الأم الحالية،بطاقة الذاكرة والرسومات وغيرها من المعدات "أصبع الذهب"، فقط جزء من نقطة الاتصال مع أجهزة الخدمات عالية الأداء / ملحقات محطات العمل سوف تستمر في استخدام الصفائح الذهبية، والسعر باهظ الثمن بطبيعة الحال.

2السبب في اختيار البلاستيك الذهبي

مع ارتفاع تكامل IC أعلى وأعلى ، فإن أقدام IC تكون أكثر كثافة وأكثر كثافة. عملية رش القصدير الرأسي من الصعب تسطيح العلبة الرقيقة ،مما يسبب صعوبات في تركيب SMTوبالإضافة إلى ذلك، فترة صلاحية لوحة رذاذ القصدير قصيرة جداً، واللوحة المطلية بالذهب تحل هذه المشاكل:

(1) لعملية تركيب السطح، وخاصة بالنسبة لـ 0603 و 0402،لأن مسطحة منصة اللحام مرتبطة مباشرة بجودة عملية طباعة معجون اللحام، ولعب تأثير حاسم على جودة لحام التدفق الخلفي، لذلك فإن الصفيحة بأكملها زيت طلاء في كثافة عالية وعملية معجون الطاولة ضئيلة جدا غالبا ما نرى.

(2) في مرحلة الإنتاج التجريبي، تتأثر مشتريات المكونات والعوامل الأخرى غالبا ما لا تكون اللوحة لحام على الفور، ولكن غالبا ما يكون الانتظار لبضعة أسابيع أو حتى أشهر لاستخدامها،فترة صلاحية الصفيحة الذهبية أطول بكثير من سبائك الرصاص والقصديروبالإضافة إلى ذلك، فإن تكلفة PCB المصفوفة بالذهب في مرحلة أخذ العينات هي تقريبا نفس تكلفة لوحة سبيكة من الرصاص.

ولكن مع المزيد والمزيد من الأسلاك الكثيفة، عرض الخط، والفاصل بلغ 3-4 مليمترات.

وبالتالي فإنه يسبب مشكلة الدائرة القصيرة من الأسلاك الذهبية:نقل الإشارة في الطلاء المتعدد الناجم عن تأثير الجلد له تأثير أكثر وضوحًا على جودة الإشارة.

يُشير تأثير الجلد إلى التيار المتناوب عالي التردد، حيث يميل التيار إلى التركيز على سطح تدفق الأسلاك. وفقًا للحسابات، فإن عمق الجلد مرتبط بالتردد.

3السبب في اختيار البلاستيك الذهبي

من أجل حل المشكلات المذكورة أعلاه لللوحة المطلية بالذهب ، يحتوي استخدام PCB المطلي بالذهب على الخصائص التالية:

(1) بسبب الاختلافات في الهياكل البلورية التي تتشكل عند غرق الذهب والطلاء بالذهب، فإن الغرق الذهب سيكون أصفر من الطلاء بالذهب، والعملاء هم أكثر رضى.

(2) نظراً لأن هيكل الكريستال الذي يتم تشكيله عن طريق التصنيف بالذهب والتصنيف بالذهب مختلف، فإن التصنيف بالذهب أسهل في اللحام، ولن يسبب سوء اللحام، أو يسبب شكاوى العملاء.

(3) لأن الصفيحة الذهبية لديها فقط الذهب النيكل على وسادة، ونقل الإشارة في الجلد تأثير هو في طبقة النحاس لن تؤثر على الإشارة.

(4) بسبب التركيب الكريستالي الأكثر كثافة للصقيع الذهبي، فإنه ليس من السهل أن يؤدي إلى الأكسدة.

(5) لأن اللوحة الذهبية لديها فقط الذهب النيكل على وسادة، لذلك فإنه لن يتم إنتاجه إلى الأسلاك الذهبية الناجمة عن قصيرة.

(6) لأن الصفيحة الذهبية تحتوي فقط على ذهب النيكل على صفيحة اللحام ، لذلك يكون اللحام على الخط ومزيج طبقة النحاس أكثر صلابة.

(7) لن يؤثر المشروع على المسافة عند إجراء التعويضات.

(8) لأن الذهب والصقيع الذهبي التي تشكلت من قبل الهيكل البلورية ليست هي نفسها، والتوتر من لوح الذهب هو أسهل للسيطرة، لمنتجات الدولة،أكثر ملاءمة لمعالجة الدولةفي نفس الوقت، لأن الذهب أكثر ليونة من الذهب، لذا الصفيحة الذهبية ليست أصبع الذهب المقاوم للارتداء.

(9) مسطحة وعمر الخدمة للصفيحة الذهبية جيدة مثل صفيحة الذهب.

4التصفيف بالذهب مقابل التصفيف بالذهب

في الواقع، تنقسم عملية الطلاء إلى نوعين: الأول هو الطلاء الكهربائي، والآخر هو غرق الذهب.

بالنسبة لعملية الذهب، يتم تقليل تأثير القصدير إلى حد كبير، وتأثير الغرق الذهب أفضل؛ ما لم يطلب المصنع ربط،معظم المصنعين سيختارون عملية غرق الذهب الآنعموما في الظروف الشائعة معالجة سطح PCB لما يلي: طلاء الذهب (طلاء الذهب الكهربائي ، طلاء الذهب) ، طلاء الفضة ، OSP ، رذاذ القصدير (الرصاص وخالية من الرصاص) ،هذه هي أساسا لفر-4 أو صفيحة CEM-3المادة الأساسية للورق والطلاء معالجة سطحية الراتنج؛ القصدير السيئ (قصدير السيئ) إذا كان استبعاد معجون اللحام وغيرها من مصنعي التصحيحات من أسباب الإنتاج والعملية المادية.

هنا فقط لمشكلة PCB، وهناك الأسباب التالية:

(1) أثناء طباعة PCB ، ما إذا كان هناك سطح للفيلم الذي يختلط بالزيت على موقع المقلاة ، والذي يمكن أن يحجب تأثير طلاء القصدير ؛ يمكن التحقق منه عن طريق اختبار تبييض القصدير.

(2) ما إذا كان وضع المقلاة يلبي متطلبات التصميم ، أي ما إذا كان تصميم منصة اللحام يمكن أن يضمن الدور الداعم للأجزاء.

(3) ما إذا كانت منصة اللحام ملوثة ، يمكن الحصول على النتائج عن طريق اختبار تلوث الأيونات ؛ النقاط الثلاثة المذكورة أعلاه هي أساسا الجوانب الرئيسية التي يعتبرها مصنعو PCB.

مزايا وعيوب عدة طرق لمعالجة السطح هي أن لكل منها مزاياها وعيوبها الخاصة!

الذهب، فإنه يمكن أن يجعل وقت تخزين PCB أطول، وبالتغيرات البيئة الخارجية درجة الحرارة والرطوبة أقل (مقارنة مع المعالجات السطحية الأخرى) ،عادة يمكن تخزينها لمدة عام تقريبا؛ رذاذ المعالجة السطحية القصدير الثاني، OSP مرة أخرى، وهذه المعالجة السطحية اثنين في درجة حرارة البيئة ورطوبة وقت التخزين يجب أن تولي اهتماما للكثير.

في الظروف العادية، معالجة السطح من الفضة الغارقة مختلفة قليلا، والسعر مرتفع، وظروف الحفاظ هي أكثر صرامة، تحتاج إلى استخدام علاج التعبئة الورقية غير الكبريت!ومدة التخزين حوالي ثلاثة أشهرمن حيث تأثير القصدير، الغرق الذهب، OSP، رذاذ القصدير، وهلم جرا هي في الواقع متشابهة، والمصنّع هو أساسا النظر في أداء التكلفة!