مبادئ توجيهية لتصميم منصات حلبة PCB - بعض المتطلبات لتصميم PCB

نقطة علامة: يستخدم هذا النوع من النقاط لتحديد موقع لوحة PCB تلقائيًا في معدات إنتاج SMT ، ويجب أن يتم تصميمها عند تصميم لوحات PCB. خلاف ذلك ،إنتاج SMT سيكون صعبا أو حتى مستحيلا.

يوصى بتصميم نقطة MARK على أنها شكل دائري أو مربع مواز لجانب اللوحة ، حيث تكون الدائرية هي الخيار الأفضل.قطر نقطة MARK الدائرية عادة ما يكون 1.0mm ، 1.5mm ، أو 2.0mm. يوصى باستخدام قطر 1.0mm لتصميم نقطة MARK (إذا كان القطر صغيرًا جدًا ، فسيكون رش القصدير من مصنع PCB على نقطة MARK غير متساوٍ ،مما يجعل من الصعب على الآلة التعرف عليها أو يؤثر على دقة الطباعة وتثبيت المكوناتإذا كان كبيرًا جدًا ، فسوف يتجاوز حجم النافذة المعترف به من قبل الجهاز ، وخاصة آلة الطباعة الشاشة DEK).

يتم تصميم نقطة MARK بشكل عام في قطر لوحة PCB ، and the distance between the MARK point and the edge of the board should be at least 5mm to prevent the machine from clamping the MARK point partially and causing the machine camera to fail to capture the MARK point.

يجب ألا يكون موقع نقطة MARK مصممًا بشكل متماثل لمنع المشغل من وضع لوحة PCB في الاتجاه الخاطئ أثناء عملية الإنتاج.تسبب في تركيب الجهاز للمكونات بشكل غير صحيح وتسبب خسائر.

لا ينبغي أن تكون هناك أي نقاط اختبار مماثلة أو أدوات لحام مماثلة في نطاق 5 ملم حول نقطة MARK ، وإلا فإن الآلة قد تعترف بشكل غير صحيح بنقطة MARK وتسبب خسائر في الإنتاج.

موقع الثقوب: التصميم غير السليم للثقب يمكن أن يؤدي إلى عدم كفاية أو حتى عدم وجود لحام أثناء لحام إنتاج SMT ، مما يؤثر بشكل خطير على موثوقية المنتج.يُنصح المصممون بعدم تصميم الثقب عبر على رأس منصة اللحامعند تصميم الثقب من خلال حول وسادة اللحام من المقاومات العادية، والمكثفات، والمحفزات، والخرز، يجب أن تبقى حافة الثقب من خلال وحافة وسادة اللحام على الأقل 0.15ملمبالنسبة لـ ICs الأخرى ، SOTs ، المحفزات الكبيرة ، مكثفات الالكتروليتيك ، الديودات ، الموصلات ، إلخ ، يجب أن تبقى الثقب من خلال ومدفعة اللحام على الأقل 0.5mm away from the edge (because the size of these components will expand when designing the steel mesh) to prevent the solder paste from flowing out of the through hole during the component reflow process;

عند تصميم الدائرة، انتبه إلى أن عرض الخط الذي يربط منصة اللحام لا يجب أن يتجاوز عرض منصة اللحام، وإلا،بعض المكونات ذات المسافات الصغيرة عرضة للجسر لحام أو الحام غير كافعندما تستخدم الدبابيس المجاورة لمكونات IC كأرضية ، ينصح المصممون بعدم تصميمها على وسادة لحام كبيرة ، مما يجعل التحكم في لحام SMT صعبا.

نظراً لمجموعة واسعة من المكونات الإلكترونية، تم توحيد أحجام منصات اللحام لمعظم المكونات القياسية وبعض المكونات غير القياسية.سنواصل القيام بهذا العمل بشكل جيد لخدمة التصميم والتصنيع وتحقيق نتائج مرضية للجميع.